その他の気になる点確認事項など。
・温まるとSメータが少し下がる件に関係して熱くなる部品を確認していたところ、RF-UNIT内で基板が焦げぎみの箇所を発見したので一度部品を取り外し＆回路図でチェックしてみましたのでそのこと。
結果としては抵抗やトランジスタに劣化は認められませんでした。特性重視で電流を多く流しているようです。それにしても基盤が焦げてますので驚きでした。R47のシルク右隣りの抵抗がディレーティング不足と思いましたのでワッテージの大きい抵抗と交換しておきました。特性重視といえばミキサICも高い電圧を掛けていて、同じ部品を使用しているTS-680とはIC温度が全然違います。
Q6辺り黒ずんでます。。
これはスライドSWの端子汚れでしょう。何度もスライドしているうちにかなり改善しましたが完全ではないです。まあ、こまらないのでこのままで。
・FINAL冷却用FANの開始温度変更
LPFユニット周辺の掃除と一緒に、ネットで見つけた冷却用FANを出荷時よりも低い温度から動作を開始する様に変更してみます。3.3kΩを5.7kΩへとありましたが、定数を増やすと早めに回転するのでしょう。情報どおりに5.7kΩへ変更したところ、かなり変わりましたがちょっと早すぎるようです。ヒステリシスを持たせてあるので、かなり冷えるまでFANが止まりません。これではほぼ回り続けそうです。少し減らしてみる予定。。。→4.7kΩに変更しました。個人的にはこのあたりの定数が良いかなと思いました。
こんな感じにアクセスできます。
大きいのが交換した抵抗（サイズが大きいのは手持ち部品が大きかったから。本来は小さな抵抗でOK）
ついでに半田クラック心配な個所を再半田しておいた。（熱くなる抵抗の様です）
・ブリッジダイオード交換
交換部品は既に到着ずみ。各端子に一緒にとりついているセラミックコンデンサを再利用するには、一旦上手に取り外す必要があります。（セラミックコンデンサは交換部品未手配）ということで時間が掛かりそうなのと十分に注意して作業する必要があるので、週末作業を考えていました。ということで重い腰を上げてまずは太い線材を外すところから、、、え、熱容量が足りずにさっぱり半田が溶けませんよ。温調付きのそれなりにパワーのある半田ごてなのですが歯が立ちません。。作業性を考えてヒートシンクに付けたままだから？と考えて外して作業しましたがダメ。ブリッジダイオード自体がかなり放熱してしまうようです。。（でかい鉄の塊の様なものですからね）
ということで、作業するにはパワーのある半田ごてから調達する必要がある事が分かりました。ということで、そうそう壊れる部品でもないので一旦あきらめることにしました。
